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焦点优势

图标 更轻重量
较通例单玻组件减重32%+
图标 更稳可靠
高载荷无惧风雪及冰雹
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图标 更高发电
HPBC2.0高效基因,效率巅峰
图标 更快工期
无需屋顶加固,通例压块装置
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无需屋顶加固,通例压块装置

常见问题

  • Hi-MO X10 极智家轻质设计组件的定位是什么?

  • Hi-MO X10 极智家轻质设计组件有哪些版型?

  • Hi-MO X10 极智家轻质设计组件适用于哪些场景?

其他系列

智净无尘,效能长新

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防起火:防局部过热,杜绝火灾隐患

防遮挡:抗阴影遮挡,镌汰功率损失

防积灰:大幅镌汰积灰,降低运维频次

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产品

晶硅之巅,价值首选

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高科技:HPBC2.0,泰睿硅片,立异0BB结构

高清静:防局部过热,系统级抗攻击防隐裂

高颜值:正面无栅线,界说组件极简之美

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更轻 更省 更定心

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更轻重量:较通例单玻组件减重32%+

更高发电:HPBC2.0高效基因,效率巅峰

更稳可靠:高载荷无惧风雪及冰雹

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